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DILINE系列

芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案,是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
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产品描述
参数
1、产品介绍
芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案,是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。  

      无缝对接直接成像曝光机

      芯碁微装各类型单、双机机LDI/DI产品皆可联机

      适用于内层、外层和防焊制程

      线路连线产出最高达8500/

      智能生产功能(读码、读码和对接工厂MES系统)

      一站式服务(资讯实时交互、管控和追溯)

      资料自动化(自动转换资料、制作资料、调取资料)

 
2、技术规格

序号

项目

DILINE

-MAS6

DILINE

-MAS8

DILINE

-MAS15

DILINE

-MAS25

DILINE

-MAS35

DILINE

-MAS50

DILINE

-NEX3

1

最高产能

72/小时

120/小时

270/小时

360/小时

360/小时

390/小时

120/小时

2

最小线宽/线距

6/6um

8/8um

15/15um

25/25um

35/35um

50/50um

50um焊桥

150um开窗

3

线宽均匀性

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

4

最大曝光面积

22*24

22*24

24.5*28.5

24.5*28.5

24.5*28.5

24.5*28.5

24.5*28.5

5

对位精度

±5um

±5um

±8um

±10um

±12um

±12um

±12um

6

适用制程

线路

线路

线路

线路

线路

线路

防焊

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3、应用领域
 IC封装载板
 软板/软硬结合板
 HDI板
 传统多层板
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