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DILINE系列
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产品描述
参数
1、产品介绍
芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案，是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
• 无缝对接直接成像曝光机
• 芯碁微装各类型单、双机机LDI/DI产品皆可联机
• 适用于内层、外层和防焊制程
• 线路连线产出最高达8500片/天
• 智能生产功能（读码、读码和对接工厂MES系统）
• 一站式服务（资讯实时交互、管控和追溯）
• 资料自动化（自动转换资料、制作资料、调取资料）
2、技术规格
3、应用领域
IC封装载板
软板/软硬结合板
HDI板
传统多层板
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股票代码：688630
