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LDW系列
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产品描述
参数
1、产品介绍
LDW-X6无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽500nm，能够满足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求，适用于产线、中试线、科研院所使用。
• 掩膜版制作功能
• 器件直写光刻功能
• 两种曝光方式、多光刻镜头选配
• 高精度环境控制系统
• 支持多种数据输入格式（GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF）
• 基于Windows系统，用户界面方便操作
2、技术规格
|
序号 |
项目 |
单位 |
LDW-X6 |
|
1 |
最小线宽 |
nm |
500 |
|
2 |
套刻精度 |
3σ,nm |
150 |
|
3 |
最高产能 |
mm2/min |
300 |
|
4 |
线宽均匀性 |
3σ,nm |
70 |
|
5 |
最大基板尺寸 |
Inch |
8（可拓展） |
3、应用领域
掩模版
MEMS芯片
生物芯片等
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