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LDW系列

LDW-X6无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽500nm,能够满足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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1、产品介绍
LDW-X6无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽500nm,能够满足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。

•      掩膜版制作功能

•      器件直写光刻功能

•      两种曝光方式、多光刻镜头选配

•      高精度环境控制系统

•      支持多种数据输入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

•      基于Windows系统,用户界面方便操作

 
2、技术规格
 
3、应用领域
 掩模版
 MEMS芯片
 生物芯片等
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