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WLP系列
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WLP系列

WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片/小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产等量产产线使用。
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参数

1、产品介绍

WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域量产型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm产能30-60片/小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产等量产产线使用。

    •    晶圆级封装及系统级封装曝光

    •    器件直写曝光功能

    •    支持RDL功能

    •    高精度环境控制系统

    •    支持多种数据输入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

    •    基于Windows系统,用户界面方便操作

    •    支持背面对准功能

2、技术规格

3、应用领域

 先进封装曝光

   大功率器件曝光

 

 

 

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