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WLP系列
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详细描述
参数
1、产品介绍
WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片/小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产等量产产线使用。
• 晶圆级封装及系统级封装曝光
• 器件直写曝光功能
• 支持RDL功能
• 高精度环境控制系统
• 支持多种数据输入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)
• 基于Windows系统,用户界面方便操作
• 支持背面对准功能
2、技术规格
3、应用领域
先进封装曝光
大功率器件曝光
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