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LDW系列
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LDW系列

LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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参数

1、产品介绍

LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版IC光刻制程环节、直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。

     •     掩膜版曝光功能

     •     器件直写光刻功能

     •     多种种曝光方式、多光刻镜头选配

     •     高精度环境控制系统

     •     支持多种数据输入格式(GDS/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

     •     基于Windows系统,用户界面方便操作

  

  

2、技术规格

 

3、应用领域

   掩模版、IC芯片

   MEMS芯片

   生物芯片等

 

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