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NEX系列
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NEX系列

芯碁微装NEX系列是在系列化新一代的一款高性能防焊DI直接成像系统,采用大功率曝光光源设计,并结合高精度的成像和定位系统,为阻焊制程提供完美的解决方案。
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产品描述
参数

1、产品介绍

芯碁微装NEX系列是在系列化新一代的一款高性能防焊DI直接成像系统,采用大功率曝光光源设计,并结合高精度的成像和定位系统,为阻焊制程提供完美的解决方案。
    •     带压板功能,垫板特殊防止粘油理
    •     靶点学习功能,适用多种靶点和靶点被油墨覆盖
    •     多种涨缩模式(自动、固定、分段、智能、分区域)
    •     多种变形模式(线性、非线性)
    •     支持拼版大板模式(选配)
    •     智能生产功能(读码、读码和对接工厂MES系统)
    •     一站式服务(资讯实时交互、管控和追溯)
    •     资料自动化(自动转换资料、制作资料、调取资料)
    •     支持各种油墨曝光白油需要专门配置

2、技术规格

3、应用领域
   PCB阻焊曝光制程

   选化曝光制程

 

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