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DILINE系列
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DILINE系列

芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案,是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
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参数

1、产品介绍

芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案,是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。  

    •     无缝对接直接成像曝光机
    •     芯碁微装各类型单、双机LDI/DI产品皆可联机
    •     适用于内层、外层和防焊制程
    •     线路连线产出最高达11500片/天
    •     智能生产功能(读码、读码和对接工厂MES系统)
    •     一站式服务(资讯实时交互、管控和追溯)
    •     资料自动化(自动转换资料、制作资料、调取资料)

 

 2、技术规格

 

3、应用领域

   IC封装载板

   类载板

   软板/软硬结合板

   HDI板

   多层板和单双面板等

 

 

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