1.产品描述

NEX系列是高性能直接成像防焊DI产品，采用高功率曝光光源，结合高功率成像和高精度定位系统，适用于非白油防焊油墨。为多层板、HDI、软硬结合板、软板和IC载板的防焊制程提供高产能、高精度，高品质开窗/焊桥/侧蚀的解决方案。

2.产品特点

业界领先的直接成像系统

• 基于DMD扫描光刻方案，搭载高性能数据处理技术与CFMEE专业光学镜组，无需底片，直接曝光，可节约成本，缩短流程，提升良率。
• 高效率耐大功率紫外光学系统，可搭配多波长组合光源，在提供最高产速的同时，可灵活搭配各类感光油墨。
• 曝光台面采用特殊表面处理，不沾油墨、无压痕。

高成像品质与高产能

• 高解析及高性能光学系统, 可保证高品质开窗及焊桥能力。
• 高功率光源以及可控制的波长配比，增强曝光过程油墨底部的聚合，带来最佳的侧蚀。
• 高景深：采用经市场验证的CFMEE专业的光学设计，可带来优异的高景深，应对各种表面高度不均的板材，实现最佳的曝光成像品质。
• 高产能：双台面机构优化曝光流程及生产效率，上下板/对位与曝光同时进行。

对位精度与涨缩模式

• 搭载高精度移动平台与CCD靶点识别系统，对位精度高至±10μm。
• 涨缩功能：自动涨缩、固定涨缩、分段涨缩、分区涨缩、智能涨缩及其他高阶涨缩模式，并在对位过程中对异常板材自动预警或拒曝，增强品质管控及提升良率。
• 拼板曝光：可根据基板尺寸大小，一次性曝光多块，极大的提升生产产能。
• 对位能力：系统自动高速抓靶对位，可支持各类靶点，亦可识别油墨覆盖的靶标以及针对异常靶点使用拟合功能，保证对位精度的同时提升产能。

产品追溯

• 在任意指定位置，曝光生成文字或二维码，用于板件追溯。
• 支持静态及动态stamp标签，如时间、日期、序列号、设备号，涨缩值以及各类组合序列号等。

智能制造

• CFMEE SMDI产品具备智能制造的相关硬件及软件功能，实现高度自动化以及智能化生产。
• 专业的软件开发团队，可支持各类工业通讯协议，实现与MES制造执行系统的无缝连接。

3.技术规格

* 最小焊桥及开窗与景深取决于油墨特性及制程。

**标准台面尺寸，另支持客制化超大尺寸双台面（最大49”），提高生产效率。

***对位精度值为3 sigma。