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NEX-W 白油防焊直接成像系列
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NEX-W 白油防焊直接成像系列

新一代高性能防焊DI直接成像系统, 采用大功率曝光光源设计,结合高 精度成像和定位定位系统,为阻焊 制程提供完美的解决方案。
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参数

1.产品描述

 

NEX-W 系列是高性能直接成像防焊DI产品,采用大功率曝光光源,结合高功率成像和高精度定位系统,适用于白油防焊油墨。为MINILED的COB和COG,以及其他白油的防焊制程提供高产能、高精度、精细开窗、小侧蚀和高反射率的解决方案。

 

2.产品特点

业界领先的直接成像系统

  • 基于DMD扫描光刻方案,搭载高性能数据处理技术与CFMEE专业光学镜组,无需底片,直接曝光,可节约成本,缩短流程,提升良率。
  • 高效率耐大功率紫外光学系统,搭配白油专用多波长组合光源,在提供最高产速的同时,可灵活匹配各类白色感光油墨。
  • 曝光台面采用特殊表面处理,不沾油墨、无压痕。

 

高成像品质与高产能

  • 高解析及高性能光学系统,可保证高品质开窗及焊桥能力。
  • 高功率光源以及可控制的波长配比,增强曝光过程油墨底部的聚合,带来最佳的侧蚀。
  • 高景深:采用经市场验证的CFMEE专业的光学设计,可带来优异的高景深,应对各种表面高度不均的板材,实现最佳的曝光成像品质。
  • 高产能:双台面机构优化曝光流程及生产效率,上下板/对位与曝光同时进行。

 

对位精度涨缩模式

  • 搭载高精度移动平台与CCD靶点识别系统,对位精度高至±10μm。
  • 涨缩功能:自动涨缩、固定涨缩、分段涨缩、分区涨缩、智能涨缩及其他高阶涨缩模式,并在对位过程中对异常板材自动预警或拒曝,增强品质管控及提升良率。
  • 拼板曝光:可根据基板尺寸大小,一次性曝光多块,极大的提升生产产能。
  • 对位能力:系统自动高速抓靶对位,可支持各类靶点,亦可识别油墨覆盖的靶标以及针对异常靶点使用拟合功能,保证对位精度的同时提升产能。

 

产品追溯

  • 在任意指定位置,曝光生成文字或二维码,用于板件追溯。
  • 支持静态及动态stamp标签,如时间、日期、序列号、设备号,涨缩值以及各类组合序列号等。

 

智能制造

  • CFMEE DI产品具备智能制造的相关硬件及软件功能,实现高度自动化以及智能化生产。
  • 专业的软件开发团队,可支持各类工业通讯协议,实现与MES制造执行系统的无缝连接。

 

3.技术规格

设备型号 NEX40-W NEX50-W NEX60-W
最高产能
150面/小时
200面/小时 240面/小时
资料解析度[μm]
1
1.5 2
最小焊桥/开窗*[μm]
40/60
50/80 60/120
景深*[μm]
±150
±200
±300
激光波长
多波长(白油专用) 多波长(白油专用) 多波长(白油专用)
最大曝光面积** 28.5"x24.5" 28.5"x24.5" 28.5"x24.5"
对位精度***[μm] ±10 ±12 ±15

*最小焊桥及开窗与景深取决于油墨特性及制程。

**标准台面尺寸,另支持客制化超大尺寸双台面(最大49”),提高生产效率。

***对位精度值为3 sigma

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