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WLP-8
WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板 级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产 型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片 /小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产 等量产产线使用。
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