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LDW-X9
     LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程环节、直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩 膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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LDW-X6
    LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程环节、直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩 膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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MLL-C900
MLL-C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精 巧型光刻产品,广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与 生产,光刻最小线宽600nm,套刻对准精度500 nm器件 直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用
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WLP-8
WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板 级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产 型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片 /小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产 等量产产线使用。
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LDW-D1
一款高端量产设备,采用高端空间光调制器件数据处理系统,可 实现高解析度、高产能、智能管控的量产需要。设备主要应用于 平板显示、先进封装等微纳加工领域。
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MAS15
适用于IC封装载板、HDI板、软 板/软硬结合板量产的数位成像 系统,可使镭射光束在不同种类 的感光膜上曝光。采用DMD技 术,可实现15μm的高度解析。
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MAS12
适用于IC封装载板、mSAP 量产的数位成像系统,可使 镭射光束在不同种类的感光 膜上曝光。采用DMD技术, 可实现12μm的高度解析。
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MAS8
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现8μm的高度解析。
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MAS6
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现6μm的高度解析。
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MAS25
适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现25μm的高度解析。
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MAS35
   适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现35μm的高度解析。
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FAST35
一款高产能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解决方案,采用 高速运动平台,并结合高精度的 成像和定位系统,为PCB黄光 制程提供完美的解决方案。
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