LDW500
LDW500直写光刻机基于先进的DLP数字光刻技术，采用高精度的精密运动系统、光学系统、微环境控制系统，同时具备实时聚焦、自动居中对位等功能，可满足制版及器件直写要求。
LDW350
LDW350直写光刻机基于先进的DLP数字光刻技术，采用高精度的精密运动系统、光学系统、微环境控制系统，同时具备实时聚焦、自动居中对位等功能，可满足130nm节点的制版需求。
WLP2000
WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
MAS15直接成像系列
MAS15是业界领先的适用于HDI、高阶HDI和SLP量产的直接成像DI系统，搭配高剂量干膜实现高产能。
该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，在保证最佳品质的同时，可降低整体运行成本。
MAS12直接成像系列
MAS12是业界领先的适用于HDI、高阶HDI和SLP量产的直接成像DI系统，搭配高剂量干膜实现高产能。
该系统采用DMD技术，通过高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度，在保证最佳品质的同时，可降低整体运行成本。
MAS8直接成像系列
MAS8是业界领先的直接成像解决方案，适用于IC封装载板如FCBGA和FCCSP等，搭配高剂量封装常用干膜可实现高产能。
该系统采用DMD技术，通过高达0.35μm的资料解析度，实现6μm精细线路的线宽一致性，在保证最佳品质的同时，可降低整体运行成本。
MAS6直接成像系列
MAS6是业界领先的直接成像解决方案，适用于IC封装载板如FCBGA和FCCSP等，搭配高剂量封装常用干膜可实现高产能。 该系统采用DMD技术，通过高达0.35μm的资料解析度，实现6μm精细线路的线宽一致性，在保证最佳品质的同时，可降低整体运行成本。
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