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LDW350
      LDW350直写光刻机基于先进的DLP数字光刻技术,采用高精度的精密运动系统、光学系统、微环境控制系统,同时具备实时聚焦、自动居中对位等功能,可满足130nm节点的制版需求。
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MLF系列
    MLF系列光刻机结构紧凑,景深大、速度快,适用于功率器件、陶瓷封装等领域,对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性,是一款经济、灵活的量产设备。
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MLC600
MLC600无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精巧型光刻产品,广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与生产,光刻最小线宽600nm,套刻对准精度500nm器件 直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用。
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WLP2000
WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术,无需掩模板,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
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LDW-D1
一款高端量产设备,采用高端空间光调制器件数据处理系统,可 实现高解析度、高产能、智能管控的量产需要。设备主要应用于 平板显示、先进封装等微纳加工领域。
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MAS15
适用于IC封装载板、HDI板、软 板/软硬结合板量产的数位成像 系统,可使镭射光束在不同种类 的感光膜上曝光。采用DMD技 术,可实现15μm的高度解析。
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MAS12
适用于IC封装载板、mSAP 量产的数位成像系统,可使 镭射光束在不同种类的感光 膜上曝光。采用DMD技术, 可实现12μm的高度解析。
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MAS8
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现8μm的高度解析。
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MAS6
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现6μm的高度解析。
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MAS25
适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现25μm的高度解析。
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MAS35
   适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现35μm的高度解析。
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FAST35
一款高产能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解决方案,采用 高速运动平台,并结合高精度的 成像和定位系统,为PCB黄光 制程提供完美的解决方案。
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