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MCD 75T
MCD75T系列是由芯碁微装自主研发生产的一款适用于HDI和IC载板的微盲孔激光钻孔机,具有高精度、高品质、高效率的特点。
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MUD 35
MUD35系列是由芯碁微装自主研发生产的一款适用于FPC和RFPCB的微盲孔激光钻孔机,具有高精度、高品质、高效率的特点。
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SRD系列
SRD系列产品是具有高精度解析、高精度对位的光伏直接成像研发平台,适用于高效太阳能电池图形化研发应用。
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SDI系列
SDI系列产品是业界领先的光伏直接成像解决方案,适用于光伏太阳能电池高精度图形化工艺领域。
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LDW-D1
一款高端量产设备,采用高端空间光调制器件数据处理系统,可 实现高解析度、高产能、智能管控的量产需要。设备主要应用于 平板显示、先进封装等微纳加工领域。
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MAS 15 直接成像系列
MAS 15是业界领先的适用于HDI、高阶HDI和SLP量产的直接成像DI系统,搭配高剂量干膜实现高产能。 该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度,在保证最佳品质的同时,可降低整体运行成本。
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MAS 12 直接成像系列
MAS 12是业界领先的适用于HDI、高阶HDI和SLP量产的直接成像DI系统,搭配高剂量干膜实现高产能。 该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度,在保证最佳品质的同时,可降低整体运行成本。
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MAS 25 直接成像系列
MAS25是业界领先的适用于多层板、软板和HDI量产的直接成像DI系统,搭配传统干/湿膜实现高产能。 该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度,在保证最佳品质的同时,可降低整体运行成本。
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MAS 35 直接成像系统
MAS 35是业界领先的适用于多层板、软板和HDI量产的直接成像DI系统,搭配传统干/湿膜实现高产能。 该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度,在保证最佳品质的同时,可降低整体运行成本。
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FAST 35
一款高产能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解决方案,采用 高速运动平台,并结合高精度的 成像和定位系统,为PCB黄光 制程提供完美的解决方案。
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NEX-W 白油防焊直接成像系列
新一代高性能防焊DI直接成像系统, 采用大功率曝光光源设计,结合高 精度成像和定位定位系统,为阻焊 制程提供完美的解决方案。
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