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LDW-D1
LDW-D1直写光刻设备是自主研发生产的一款高端量产设备,采用高端空间光调制器件,结合先进的数据处理系统,可实现高解析、高产能、智能管控的量产需要。设备主要应用于平板显示、先进封装等微纳加工领域。
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LDW系列
LDW-X6无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽500nm,能够满足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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MLL系列
MLL-C500/C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精巧型光刻产品,广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与生产,光刻最小线宽600nm,套刻对准精度500 nm器件直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用。
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ACURA系列
ACURA280是业界先进的高精细线路激光直接成像解决方案,应用高精细线路的制作,在维持最佳品质的同时,又可降低整体拥有成本。主要应用于IC载板和类载板。
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TRIPOD系列
TRIPOD系列是一款高性能、全能型激光直接成像系统,采用大功率曝光光源设计,可兼容内层、外层线路等制程需求,为不同的PCB客户提供完美的解决方案。
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MAS系列
MAS系列是最新推出的具有高产能和高解析的直接成像产品系列,全系列分为MAS6、MAS8、MAS15、MAS25、MAS35以及MAS50等,在维持最佳品质的同时,又可降低整体拥有成本。应用领域全方位覆盖整个PCB的线路领域。
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UVDI系列
芯碁微装UVDI100T是一款高性能UVLED直接成像防焊DI解决方案,采用大功率曝光光源设计,并结合高精度的成像和定位系统,为阻焊制程提供完美的解决方案。
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NEX系列
芯碁微装NEX系列是最新一代的一款高性能UVLED直接成像系统,采用大功率曝光光源设计,并结合高精度的成像和定位系统,为阻焊制程提供完美的解决方案。
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RTR系列
芯碁微装RTR(Roll to Roll)是一款高性能、全能型直接成像系统,采用大功率曝光光源设计并结合高精度的成像和定位系统,为FPC软板制程提供完美的解决方案。
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DILINE系列
芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案,是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
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