MAS系列
MAS系列是在系列化推出的具有高产能和高解析的直接成像产品系列，全系列分为MAS6、MAS8、MAS12 、MAS15、MAS25、MAS35等，在维持最佳品质的同时，又可降低整体拥有成本。应用领域全方位覆盖整个PCB的线路领域。
LDW-D1系列
LDW-D1直写光刻设备是自主研发生产的一款高端量产设备，采用高端空间光调制器件数据处理系统，可实现高解析、高产能、智能管控的量产需要。设备主要应用于平板显示、先进封装等微纳加工领域。
DILINE系列
芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案，是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
RTR系列
芯碁微装RTR(Roll to Roll)是一款高性能、卷对卷直接成像系统，采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统，为FPC软板制程提供完美的解决方案。
LDW系列
LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm，能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求，适用于产线、中试线、科研院所使用。
FAST系列
芯碁微装FAST系列是一款正在系列化的高产能，占地尺寸小的高性能直接成像LDI解决方案，采用高速运动平台，并结合高精度的成像和定位系统，为PCB黄光制程提供完美的解决方案。
WLP系列
WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产型直写光刻设备，光刻精度能够达到最小线宽2μm，产能30-60片/小时，支持先进封装及芯片制造的RDL功能，适用于中试、生产等量产产线使用。
上一页
1
下一页
股票代码：688630
