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LDW350
LDW350
LDW350
      LDW350直写光刻机基于先进的DLP数字光刻技术，采用高精度的精密运动系统、光学系统、微环境控制系统，同时具备实时聚焦、自动居中对位等功能，可满足130nm节点的制版需求。
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MLF系列
MLF系列
MLF系列
    MLF系列光刻机结构紧凑，景深大、速度快，适用于功率器件、陶瓷封装等领域，对干膜和光刻胶均有良好的工艺适应性，是一款经济、灵活的量产设备。
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MLC600
MLC600
MLC600
MLC600无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精巧型光刻产品，广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与生产，光刻最小线宽600nm，套刻对准精度500nm器件 直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用。
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WLP2000
WLP2000
WLP2000
WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
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LDW-D1
LDW-D1
LDW-D1
一款高端量产设备，采用高端空间光调制器件数据处理系统，可 实现高解析度、高产能、智能管控的量产需要。设备主要应用于 平板显示、先进封装等微纳加工领域。
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MAS15
MAS15
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适用于IC封装载板、HDI板、软 板/软硬结合板量产的数位成像 系统，可使镭射光束在不同种类 的感光膜上曝光。采用DMD技 术，可实现15μm的高度解析。
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MAS12
MAS12
MAS12
适用于IC封装载板、mSAP 量产的数位成像系统，可使 镭射光束在不同种类的感光 膜上曝光。采用DMD技术， 可实现12μm的高度解析。
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MAS8
MAS8
MAS8
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统，可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术， 可实现8μm的高度解析。
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MAS6
MAS6
MAS6
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统，可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术， 可实现6μm的高度解析。
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MAS25
MAS25
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适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统，可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术，可实 现25μm的高度解析。
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MAS35
MAS35
MAS35
   适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统，可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术，可实 现35μm的高度解析。
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FAST35
FAST35
FAST35
一款高产能，占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解决方案，采用 高速运动平台，并结合高精度的 成像和定位系统，为PCB黄光 制程提供完美的解决方案。
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