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MAS系列
MAS系列是在系列化推出的具有高产能和高解析的直接成像产品系列,全系列分为MAS6、MAS8、MAS12 、MAS15、MAS25、MAS35等,在维持最佳品质的同时,又可降低整体拥有成本。应用领域全方位覆盖整个PCB的线路领域。
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LDW-D1系列
LDW-D1直写光刻设备是自主研发生产的一款高端量产设备,采用高端空间光调制器件数据处理系统,可实现高解析、高产能、智能管控的量产需要。设备主要应用于平板显示、先进封装等微纳加工领域。
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DILINE系列
芯碁微装DILINE系列是业界先进的直接成像连线解决方案,是自动化和智慧化PCB工厂的完美解决方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
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RTR系列
芯碁微装RTR(Roll to Roll)是一款高性能、卷对卷直接成像系统,采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统,为FPC软板制程提供完美的解决方案。
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NEX系列
芯碁微装NEX系列是在系列化新一代的一款高性能防焊DI直接成像系统,采用大功率曝光光源设计,并结合高精度的成像和定位系统,为阻焊制程提供完美的解决方案。
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LDW系列
LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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FAST系列
芯碁微装FAST系列是一款正在系列化的高产能,占地尺寸小的高性能直接成像LDI解决方案,采用高速运动平台,并结合高精度的成像和定位系统,为PCB黄光制程提供完美的解决方案。
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WLP系列
WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片/小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产等量产产线使用。
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MLL系列
MLL-C500/C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精巧型光刻产品,广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与生产,光刻最小线宽600nm,套刻对准精度500 nm器件直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用。
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