1.产品描述

MAS8是业界领先的直接成像解决方案，适用于IC封装载板如FCBGA和FCCSP等，搭配高剂量封装常用干膜可实现高产能。 该系统采用DMD技术，通过高达0.5μm的资料解析度，实现8μm精细线路的线宽一致性，在保证最佳品质的同时，可降低整体运行成本。

2.产品特点

业界领先的直接成像系统

• 基于DMD扫描光刻方案，搭载高性能数据处理技术与CFMEE专业光学镜组，无需底片，直接曝光，可节约成本，缩短流程，提升良率。
• 高功率LD激光配合高效率光路设计，在提供最高产速的同时，可灵活搭配各类感光材料。

高成像品质与高产能

• 高解析及高性能光学系统, 实现精细线路的高成像品质与高产能。
• 高景深：采用经市场验证的CFMEE专业的光学设计，可带来优异的高景深，应对各种表面高度不均的板材, 实现最佳的曝光成像品质。

对位精度与涨缩模式

• 搭载高精度移动平台与CCD靶点识别系统，对位精度高至±5μm。
• 涨缩功能：自动涨缩、固定涨缩、分段涨缩、分区涨缩、智能涨缩及其他高阶涨缩模式，并在对位过程中对异常板材自动预警或拒曝，增强品质管控，提升良率。
• 拼板曝光：可根据基板尺寸大小，一次性曝光多块，极大的提升产能。
• 对位能力：系统自动高速抓靶对位，可支持各类对位靶点，亦可针对异常靶点使用拟合功能，保证对位精度的同时提升产能。

产品追溯

• 在任意指定位置，曝光生成文字或二维码，用于板件追溯。
• 支持静态及动态stamp标签，如时间、日期、序列号、设备号，涨缩值以及各类组合序列号等。

智能制造

• CFMEE DI产品具备智能制造的相关硬件及软件功能，实现高度自动化以及智能化生产。
• 专业的软件开发团队，可支持各类工业通讯协议，实现与MES制造执行系统的无缝连接。

3.技术规格

*显影后，最小线宽/线距与景深取决于感光材料特性及制程。

**对位精度值为3 sigma。