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WLP2000
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产品描述
参数
1.产品描述
WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
2.技术规格
| 设备型号 | WLP2000 | ||
| 支持基板尺寸 | 12inch（兼容8inch） | ||
| 基板厚度 | 0.1mm~4mm | ||
| 分辨率 |
L/S 2/2μm；Hole 4μm |
||
| 景深 | 12μm | ||
| 套刻精度 | ±0.6μm | ||
| 背面对准 | 优于2μm（IR或可见光背面对准系统） | ||
| 产能 | 40WPH | ||
| 光源类型 | LD 375±5nm（405nm可选） | ||
| 拼接误差 | ±0.2μm | ||
| MES系统 | 支持工厂MES系统接入 | ||
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股票代码：688630
