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WLP2000
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产品描述
参数
1.产品描述
WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术,无需掩模板,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
2.产品特点
• 无掩模直写曝光
• 自动套刻精度
• 分区对位
• 智能纠偏
• RDL智能布线
• 背部对准(选配)
• 边缘保护/边缘曝光
• 翘曲片处理
• 375nm LD光源
• 多种数据输入格式(GDSⅡ/Gerber/ODB++)
3.技术规格
设备型号 | WLP2000 | ||
支持基板尺寸 | 12inch(兼容8inch) | ||
基板厚度 | 0.1mm~4mm | ||
分辨率 |
L/S 2/2μm;Hole 4μm |
||
景深 | 12μm | ||
套刻精度 | ±0.6μm | ||
背面对准 | 优于2μm(IR或可见光背面对准系统) | ||
产能 | 40WPH | ||
光源类型 | LD 375±5nm(405nm可选) | ||
拼接误差 | ±0.2μm | ||
MES系统 | 支持工厂MES系统接入 | ||
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