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WLP-8
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产品描述
参数
1.产品描述
WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板 级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产 型直写光刻设备，光刻精度能够达到最小线宽2μm，产能30-60片 /小时，支持先进封装及芯片制造的RDL功能，适用于中试、生产 等量产产线使用。
2.产品特点
• 晶圆级封装及系统级封装曝光
• 器件直写曝光功能
• 支持RDL功能
• 高精度环境控制系统
• 支持多种数据输入格式（GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF）
• 基于Windows系统，用户界面方便操作
• 支持背面对准功能
3.技术规格
| 设备型号 | WLP-8 | |
| 最小线宽[μm] | 2 | |
| 最高产能[wph] | 30-60 | |
| 套刻精度[3σ,nm] | 0.5 | |
| 最大基板尺寸[inch] | 12 | |
| 线宽均匀性[3σ,nm] | 0.2 | |
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股票代码：688630
