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WLP2000

WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术,无需掩模板,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
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1.产品描述

 

WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术,无需掩模板,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术,具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能,在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

 

2.技术规格

 

设备型号 WLP2000
支持基板尺寸 12inch(兼容8inch)
基板厚度 0.1mm~4mm
分辨率

L/S 2/2μmHole 4μm

景深 12μm
套刻精度 ±0.6μm
背面对准 优于2μm(IR或可见光背面对准系统)
产能 40WPH
光源类型 LD 375±5nm(405nm可选)
拼接误差 ±0.2μm
MES系统 支持工厂MES系统接入
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