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WLP-8

WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板 级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产 型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片 /小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产 等量产产线使用。
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1.产品描述

 

       WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板 级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产 型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片 /小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产 等量产产线使用。

 

2.产品特点

 

   •  晶圆级封装及系统级封装曝光

 

   •  器件直写曝光功能

 

   •  支持RDL功能

 

   •  高精度环境控制系统

 

   •  支持多种数据输入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

 

   •  基于Windows系统,用户界面方便操作

 

   •  支持背面对准功能

 

3.技术规格

设备型号 WLP-8
最小线宽[μm] 2
最高产能[wph] 30-60
套刻精度[3σ,nm] 0.5
最大基板尺寸[inch] 12
线宽均匀性[3σ,nm] 0.2
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