MAS8直接成像系列
MAS8是业界领先的直接成像解决方案，适用于IC封装载板如FCBGA和FCCSP等，搭配高剂量封装常用干膜可实现高产能。
该系统采用DMD技术，通过高达0.35μm的资料解析度，实现6μm精细线路的线宽一致性，在保证最佳品质的同时，可降低整体运行成本。
MAS6直接成像系列
MAS6是业界领先的直接成像解决方案，适用于IC封装载板如FCBGA和FCCSP等，搭配高剂量封装常用干膜可实现高产能。 该系统采用DMD技术，通过高达0.35μm的资料解析度，实现6μm精细线路的线宽一致性，在保证最佳品质的同时，可降低整体运行成本。
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