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LDW-X9

     LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程环节、直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩 膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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1.产品描述

 

     LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程环节、直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩 膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。

 

2.产品特点

 

   •  掩膜版曝光功能

 

   •  器件直写光刻功能

 

   •  多种种曝光方式、多光刻镜头选配

 

   •  高精度环境控制系统

 

   •  支持多种数据输入格式(GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF)

 

   •  基于Windows系统,用户界面方便操作

 

3.技术规格

设备型号 LDW-X9
最小线宽[nm] 350
最高产能[mm²/min] 300
套刻精度[3σ,nm] 150
最大基板尺寸[inch] 12
线宽均匀性[3σ,nm] 40
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