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LDW-X9
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产品描述
参数
1.产品描述
LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC光刻制程环节、直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm，能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩 膜版制版需求，适用于产线、中试线、科研院所使用。
2.产品特点
• 掩膜版曝光功能
• 器件直写光刻功能
• 多种种曝光方式、多光刻镜头选配
• 高精度环境控制系统
• 支持多种数据输入格式（GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF）
• 基于Windows系统，用户界面方便操作
3.技术规格
| 设备型号 | LDW-X9 | |
| 最小线宽[nm] | 350 | |
| 最高产能[mm²/min] | 300 | |
| 套刻精度[3σ,nm] | 150 | |
| 最大基板尺寸[inch] | 12 | |
| 线宽均匀性[3σ,nm] | ±10% | |
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LDW-X6
股票代码：688630
