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MAS15
适用于IC封装载板、HDI板、软 板/软硬结合板量产的数位成像 系统,可使镭射光束在不同种类 的感光膜上曝光。采用DMD技 术,可实现15μm的高度解析。
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MAS12
适用于IC封装载板、mSAP 量产的数位成像系统,可使 镭射光束在不同种类的感光 膜上曝光。采用DMD技术, 可实现12μm的高度解析。
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MAS8
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现8μm的高度解析。
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MAS6
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现6μm的高度解析。
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MAS25
适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现25μm的高度解析。
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MAS35
   适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现35μm的高度解析。
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FAST35
一款高产能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解决方案,采用 高速运动平台,并结合高精度的 成像和定位系统,为PCB黄光 制程提供完美的解决方案。
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NEX-W(白油)/3T
    新一代高性能防焊DI直接成像系统, 采用大功率曝光光源设计,结合高 精度成像和定位定位系统,为阻焊 制程提供完美的解决方案。
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RTR15/25/35
一款高性能、卷对卷直接成像系统,采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统,为FPC软板制程提供完美的解决方案。
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