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喜封金顶丨热烈庆祝芯碁微装二期项目封顶大吉
发布时间：
2024-08-30
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8月30日，芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶
芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口，项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米，其中现代化洁净厂房达2万平方以上，为目前一期厂区洁净厂房面积的2.5倍以上。
二期厂区预计将于2025年中竣工投产，届时，一期二期厂区将整合为一个整体化研发与产能交付中心，为芯碁微装未来长期稳定发展提供强有力支持。
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