新闻活动

相关新闻

图片名称

2025.07.07

“芯”火闪耀,未来可“碁”——2025届校招生入职集训

2025.06.30

芯碁微装十周年:感恩同行,共启新程

2025.06.30

MAS 6P 封装载板 LDI 设备成功通过头部客户验收

2025.06.24

Au-Au 键合在 MEMS 领域的应用

CFMEE x V-Technology JPCA SHOW 2025 完美收官

图片名称

阅读

图片名称
图片名称
图片名称

2025年6月4日-6月6日,第54回国际电子回路产业展——JPCA SHOW 2025在日本东京有明国际展览馆隆重举行。
芯碁微装已在日本市场布局多年,2023年5月与V-Technology达成战略合作,深耕日本市场。芯碁产品凭借高品质和高效的本地服务,在日本市场服务了包括PCB LDI设备和泛半导体封装直写光刻设备领域的客户。
展会期间,芯碁微装重点展出了针对HDI高密度互连、ICS封装载板的LDI直接成像设备及自动化配套设备最新解决方案,展现了公司在技术创新与工艺升级上的领先优势。
芯碁微装将继续立足日本市场,加强面向东南亚等海外市场的辐射能力,不断提升产品品质与技术创新,为全球客户提供持续的产品与服务支持。