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MAS 6P 封装载板 LDI 设备成功通过头部客户验收
发布时间：
2025-06-30
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芯碁微装自主研发的 ICS 封装载板 LDI 设备 MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，这标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。
MAS 6P 满足下一代 HPC/AI 人工智能芯片对高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板的严苛要求。在头部客户处，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升 50%以上。该设备在精度、良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，有力证明了公司在技术、产品及服务方面的综合实力，显著提升了公司在全球 ICS 封装载板 LDI 设备市场的地位与核心竞争力。
基于 MAS 6P 的成功案例，公司将加速向全球其他领先 ICS 封装载板客户推广 MAS 系列线路与 NEX 系列阻焊设备，持续优化全球供应链布局，提升本地化服务响应能力，并深入挖掘 LDI 技术在 Chiplet 集成、3D 封装等前沿领域的应用潜力。
芯碁微装 ICS 封装载板产品布局
MAS 线路直接成像系列
MAS 4/MAS 6/MAS 8 系列，应用于高阶 HDI（含 mSAP）及 ICS 封装载板量产，有效提升精密线路制造精度。
NEX 阻焊直接成像系列
NEX 30/NEX 40 系列作为阻焊 DI 性能标杆，实现最小30μm焊桥与40μm开窗，成为高阶 HDI 及 ICS 封装载板阻焊制程的优选方案。
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