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发布时间：
2026-06-29
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6月26日，芯碁微装（688630.SH）正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码：09630.HK。此次赴港IPO，中金公司担任独家保荐人及全球协调人，募集资金总额超30亿港元，是2026年港股半导体装备领域具有里程碑意义的IPO项目，标志着国内直写光刻龙头企业正式开启 “A+H” 双资本平台全新发展篇章。
金锣敲响，新程启航
6月26日上午8时50分，上市仪式正式启动。香港交易所上市委员会代表、中金公司等中介机构代表、多家基石投资机构负责人、半导体产业链合作伙伴及公司核心管理团队出席仪式，共同敲响上市铜锣，见证国产高端半导体装备企业登陆国际资本市场的高光时刻。
程卓董事长发表上市致辞，向长期以来关心、支持芯碁微装成长发展的全球客户、产业链合作伙伴、广大投资人及各界友人致以诚挚谢意；同时向本次上市过程中给予悉心指导与大力支持的中国证监会、香港证监会、香港联合交易所以及各家中介机构，表示由衷的感谢。
她表示，港股上市是芯碁微装携手全球伙伴共创产业价值的崭新起点，也是公司打通国际资本通道、加速自身进阶发展的全新动能。公司将始终坚持技术立企、创新驱动，持续加码高端直写光刻装备的产能建设，深耕纳米级光刻技术、先进封装光刻解决方案、泛半导体直写成像装备的技术迭代与产业落地，以更领先的技术壁垒、更优质的产品服务、更稳健的经营业绩与更可持续的发展态势，回馈客户、回报股东、赋能产业。
9时30分，程卓董事长与方林总经理共同执槌敲响上市铜锣，芯碁微装H 股正式于香港联合交易所主板挂牌交易。
上市仪式现场，程卓董事长与香港交易所代表互赠上市纪念礼品，共同定格这一里程碑式的重要时刻；程卓董事长代表公司捐赠公益基金支票，以切实行动践行企业社会责任，彰显国产科技装备企业的使命与担当。
芯赴新程，碁拓全球
此次登陆港股主板，是芯碁微装发展历程中极具标志性的里程碑，更是公司迈向全球化布局、链接全球产业与资本资源的全新起点。站在全新发展赛道上，芯碁微装将依托 A+H 双资本平台优势，持续深耕微纳直写光刻核心技术，紧跟全球半导体产业升级与国产化替代浪潮，不断夯实技术壁垒、拓展应用边界、深化产业协同，以硬核的装备实力助推产业链高质量发展，向着全球领先的微纳制造装备企业的目标稳步前行。
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