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MUD 35

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产品描述
参数

1.产品描述

MUD35系列是由芯碁微装自主研发生产的一款适用于FPC和RFPCB的微盲孔激光钻孔机,具有高精度、高品质、高效率的特点。

2.产品特点

  • 高速振镜加2D声光偏转器,实现高速钻孔
  • 飞行加工和无限视野模式
  • 高速&高精度能量控制,盲孔一次成型(开铜,除胶)
  • 实时能量监控
  • 高性能路径优化算法,多种图形变形模式
  • 可选手动和自动上下料模式

3.技术规格

项目 指标
台面配置 1台面,1扫描头
板厚范围[mm] 0.05~1
最大基板尺寸[inch] 21.5"*25.5"
AOD中心频率[MHz] 170
振镜扫描范围[mm] 50*50
激光器 32"x24.5"
XY定位平台 直线电机+光栅尺,重复精度:0.5μm
无线视野功能 选配
对准相机 标配粗定位+精定位
加工效率

320孔/秒 @100μm孔径

850孔/秒 @50μm孔径

1800孔/秒 @35μm孔径

加工孔径[μm] 30~100
孔径公差 <±5%
真圆度 >90%
上下孔径比 大于80%
钻孔位置精度 ±10μm 3sigma
附加字符 涨缩,序列号,日期,二维码
自动测量板厚 具备
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