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MCD 75T

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产品描述
参数

1.产品描述

MCD75T系列是由芯碁微装自主研发生产的一款适用于HDI和IC载板的微盲孔激光钻孔机,具有高精度、高品质、高效率的特点。

2.产品特点

  • 最大加工尺寸26英寸*32英寸
  • 闭环振镜控制
  • 2轴和4轴配置可选
  • 对位和补偿算法与LDI相通
  • 实时校准,实时检测,在线视频监控

3.技术规格

功能参数 指标
台面数 2
加工轴数[轴] 2/4
最大加工范围[inch] 2轴  21.5"*25.5"
4轴  26"*32"
XY平台最大移动速度[m/min] 60
XY平台重复精度[μm] ±1
加工孔径[μm] 75~150
125~200
振镜扫描频率[Hz] 3000
振镜扫描范围[mm] 82*82
振镜扫描精度[μm] ±10
激光器激光输出功率[W] 300(max)
自动上下料交换时间[s] <10
自动上下料最小板面[mm] 300*300
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