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芯碁微装二期项目顺利投产
发布时间：
2025-09-17
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芯碁微装二期厂区位于长宁大道与长安路交口，供地面积约30亩，建筑面积40,397.93平方米，主体包含约2万平方的6#洁净厂房、现代化的7#标准厂房及高端公寓楼。项目主要用以高端PCB曝光设备的产业化提升，半导体产品的产业化、关键子系统、核心零部件的自主研发，以及激光钻孔机等新品的研发制造。 洁净厂房于8月底开始调试生产，目前已正式投产，公寓楼及7#标准厂房也已进入紧锣密鼓的装修阶段。这标志着一期、二期厂区已整合为一个整体化的研发与产能交付中心，为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础，公司进入了跨越式发展的新时期。
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