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RTR直接成像系列
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产品描述
参数
1.产品描述
RTR 系列产品是业界领先的卷对卷直接成像解决方案,适用于卷对卷曝光制程。 该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,最小可实现8μm精细线路及优异的线宽一致性和边缘粗糙度,在保证最佳品质的同时,可降低整体运行成本。
2.产品特点
业界领先的卷对卷直接成像系统
- 基于DMD扫描光刻方案,搭载高性能数据处理技术与CFMEE专业光学镜组,无需底片,直接曝光,可节约成本,缩短流程,提升良率。
- 高功率LD激光配合高效率光路设计,在提供最高产速的同时,可灵活搭配各类感光材料。
- 分段曝光:加工超长图形,适用于新能源、车载和照明等。
- 张力可控:保证涨缩的一致性。
- 双列曝光:实现精细线路高产能。
高成像品质与高产出
- 高解析及高性能光学系统, 实现精细线路的高成像品质与高产能。
- 高景深:采用经市场验证的CFMEE专业的光学设计,可带来优异的高景深,应对各种表面高度不均的板材,实现最佳的曝光成像品质。
对位精度与涨缩模式
- 搭载高精度移动平台与CCD靶点识别系统,对位精度高至±8μm。
- 涨缩功能:自动涨缩、固定涨缩、分段涨缩、分区涨缩、智能涨缩及其他高阶涨缩模式,并在对位过程中对异常板材自动预警或拒曝,增强品质管控,提升良率。
- 对位能力:系统自动高速抓靶对位,可支持各类对位靶点,亦可针对异常靶点使用拟合功能,保证对位精度的同时提升产能。
产品追溯
- 在任意指定位置,曝光生成文字或二维码,用于板件追溯。
- 支持静态及动态stamp标签,如时间、日期、序列号、设备号,涨缩值以及各类组合序列号等。
智能制造
- CFMEE DI产品具备智能制造的相关硬件及软件功能,实现高度自动化以及智能化生产。
- 专业的软件开发团队,可支持各类工业通讯协议,实现与MES制造执行系统的无缝连接。
3.产品规格
设备型号 | RTR8/8T | RTR12/12T | RTR15/15T | RTR25/25T | RTR35/35T | |
最大卷料宽幅[mm]
|
520/260
|
520/260 | 520/260 | 520/260 | 520/260 | |
最高产能(米/分,图形长度610mm)
|
0.75/1.5
|
1.2/2.4
|
1.5/3
|
1.6/3.2 | 1.8/3.6 | |
资料解析度[μm]
|
0.5
|
0.75 | 0.9 | 1.2 | 2 | |
最小线宽/线距[μm]
|
8/8
|
12/12 | 15/15 | 25/25 | 35/35 | |
景深[μm]
|
±80
|
±150 | ±150 | 200 | 300 | |
线宽均匀性
|
±10% | ±10% | ±10% | ±10% | ±10% | |
对位精度[μm] | ±8 | ±10 | ±10 | ±12 | ±12 | |
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