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FAST 35

一款高产能,占地尺寸小的高性 能直接成像LDI解决方案,采用 高速运动平台,并结合高精度的 成像和定位系统,为PCB黄光 制程提供完美的解决方案。
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参数

1.产品描述

FAST35是业界领先的适用于多层板量产的直接成像系统,占地尺寸小,搭配传统干/湿膜实现高产能。 该系统采用DMD技术,通过高精度的资料解析能力,实现35μm线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度,在保证最佳品质的同时,可降低整体运行成本。

 

2.产品特点

业界领先的直接成像系统

  • 基于DMD扫描光刻方案,搭载高性能数据处理技术与CFMEE专业光学镜组,无需底片,直接曝光,可节约成本,缩短流程,提升良率。
  • 高功率LD激光配合高效率光路设计,在提供最高产速的同时,可灵活搭配各类感光材料。

 

高成像品质与高产能

  • 高解析及高性能光学系统, 实现精细线路的高成像品质与高产能。
  • 高景深:采用经市场验证的CFMEE专业的光学设计,可带来优异的高景深 ≥ ±300um,应对各种表面高度不均的板材, 实现最佳的曝光成像品质。

 

对位精度与涨缩模式

  • 搭载高精度移动平台与CCD靶点识别系统,对位精度高至±12μm。
  • 涨缩功能:自动涨缩、固定涨缩、分段涨缩、分区涨缩、智能涨缩及其他高阶涨缩模式,并在对位过程中对异常板材自动预警或拒曝,增强品质管控,提升良率。
  • 拼板曝光:可根据基板尺寸大小,一次性曝光多块,极大的提升产能。
  • 对位能力:系统自动高速抓靶对位,可支持各类对位靶点,亦可针对异常靶点使用拟合功能,保证对位精度的同时提升产能。

 

产品追溯

  • 在任意指定位置,曝光生成文字或二维码,用于板件追溯。
  • 支持静态及动态stamp标签,如时间、日期、序列号、设备号,涨缩值以及各类组合序列号等。

 

智能制造

  • CFMEE DI产品具备智能制造的相关硬件及软件功能,实现高度自动化以及智能化生产。
  • 专业的软件开发团队,可支持各类工业通讯协议,实现与MES制造执行系统的无缝连接。

 

3.技术规格

 

 

设备型号 FAST35
最高产能
420面/小时
资料解析度[μm]
2
最小线宽/线距*[μm]
35/35
景深*[μm]
±300
线宽均匀性
±10%
最大曝光面积 32"x24.5"
对位精度**[μm] ±12
层间对位精度** 24

*显影后,最小线宽/线距与景深取决于感光材料特性及制程。

**对位精度值为3 sigma。

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