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MAS15
适用于IC封装载板、HDI板、软 板/软硬结合板量产的数位成像 系统,可使镭射光束在不同种类 的感光膜上曝光。采用DMD技 术,可实现15μm的高度解析。
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MAS25
适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现25μm的高度解析。
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MAS35
   适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现35μm的高度解析。
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