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LDW-X9
     LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程环节、直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩 膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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LDW-X6
    LDW-X6/X9无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版和IC 光刻制程环节、直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm,能够满足线宽90nm-130nm制程节点的掩 膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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MLL-C900
MLL-C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精 巧型光刻产品,广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与 生产,光刻最小线宽600nm,套刻对准精度500 nm器件 直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用
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WLP-8
WLP-8无掩膜直写光刻设备应用于晶圆级封装、系统级封装、板 级封装、功率器件、分立元件等先进封装和芯片制造领域的量产 型直写光刻设备,光刻精度能够达到最小线宽2μm,产能30-60片 /小时,支持先进封装及芯片制造的RDL功能,适用于中试、生产 等量产产线使用。
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