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LDW系列
LDW-X6无掩膜直写光刻设备应用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻,光刻精度能够达到最小线宽500nm,能够满足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求,适用于产线、中试线、科研院所使用。
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MLL系列
MLL-C500/C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款精巧型光刻产品,广泛应用多种微纳光刻加工领域的研究与生产,光刻最小线宽600nm,套刻对准精度500 nm器件直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所使用。
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