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MAS15
适用于IC封装载板、HDI板、软 板/软硬结合板量产的数位成像 系统,可使镭射光束在不同种类 的感光膜上曝光。采用DMD技 术,可实现15μm的高度解析。
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MAS12
适用于IC封装载板、mSAP 量产的数位成像系统,可使 镭射光束在不同种类的感光 膜上曝光。采用DMD技术, 可实现12μm的高度解析。
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MAS8
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现8μm的高度解析。
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MAS6
适用于IC封装载板量产的 数位成像系统,可使镭射 光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术, 可实现6μm的高度解析。
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