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MAS35

   适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现35μm的高度解析。
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1.产品描述

 

   适用于HDI板、软板/软硬结合板、 多层板量产的数位成像系统,可 使镭射光束在不同种类的感光膜 上曝光。采用DMD技术,可实 现35μm的高度解析。

 

2.产品特点

 

   •  靶点学习功能,适用多种靶点

 

   •  多种涨缩模式(自动、固定、分段、智能、分区域)

 

   •  多种变形模式(线性、非线性) • 支持拼版,大板模式(选配)

 

   •  智能生产功能(读码、读码和对接工厂MES系统)

 

   •  一站式服务(资讯实时交互、管控和追溯)

 

   •  资料自动化(自动转换资料、制作资料、调取资料)

 

   •  全自动连线生产

 

3.技术规格

 

 

设备型号 MAS35
支持基板尺寸[inch]
28.5”*24.5”
最小解析[μm]
35/35
数据网格精度[μm]
1.2
线宽均匀性[μm]
±10%
对位精度[μm]
±10
产能[side/h] 300
连线产能[pcs/h] 300
工作环境
电源:380V±10%,50/60HZ,5KW
温度:23±2°C
湿度:55±5%RH
洁净度:1000级
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