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MUD35
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产品描述
参数
1.产品描述
MUD35系列是由芯碁微装自主研发生产的一款适用于FPC和RFPCB的微盲孔激光钻孔机，具有高精度、高品质、高效率的特点。
2.产品特点
- 高速振镜加2D声光偏转器，实现高速钻孔
- 飞行加工和无限视野模式
- 高速&高精度能量控制，盲孔一次成型(开铜，除胶)
- 实时能量监控
- 高性能路径优化算法，多种图形变形模式
- 可选手动和自动上下料模式
3.技术规格
| 项目 | 指标 |
| 台面配置 | 1台面，1扫描头 |
| 板厚范围[mm] | 0.05~1 |
| 最大基板尺寸[inch] | 21.5"*25.5" |
| AOD中心频率[MHz] | 170 |
| 振镜扫描范围[mm] | 50*50 |
| 激光器 | 32"x24.5" |
| XY定位平台 | 直线电机+光栅尺，重复精度：0.5μm |
| 无线视野功能 | 选配 |
| 对准相机 | 标配粗定位+精定位 |
| 加工效率 |
320孔/秒 @100μm孔径 850孔/秒 @50μm孔径 1800孔/秒 @35μm孔径 |
| 加工孔径[μm] | 30~100 |
| 孔径公差 | ＜±5% |
| 真圆度 | ＞90% |
| 上下孔径比 | 大于80% |
| 钻孔位置精度 | ±10μm 3sigma |
| 附加字符 | 涨缩，序列号，日期，二维码 |
| 自动测量板厚 | 具备 |
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股票代码：688630
