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MCD75T
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产品描述
参数
1.产品描述
MCD75T系列是由芯碁微装自主研发生产的一款适用于HDI和IC载板的微盲孔激光钻孔机，具有高精度、高品质、高效率的特点。
2.产品特点
- 最大加工尺寸26英寸*32英寸
- 闭环振镜控制
- 2轴和4轴配置可选
- 对位和补偿算法与LDI相通
- 实时校准，实时检测，在线视频监控
3.技术规格
| 功能参数 | 指标 |
| 台面数 | 2 |
| 加工轴数[轴] | 2/4 |
| 最大加工范围[inch] | 2轴 21.5"*25.5" 4轴 26"*32" |
| XY平台最大移动速度[m/min] | 60 |
| XY平台重复精度[μm] | ±1 |
| 加工孔径[μm] | 75~150 125~200 |
| 振镜扫描频率[Hz] | 3000 |
| 振镜扫描范围[mm] | 82*82 |
| 振镜扫描精度[μm] | ±10 |
| 激光器激光输出功率[W] | 300（max） |
| 自动上下料交换时间[s] | <10 |
| 自动上下料最小板面[mm] | 300*300 |
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MUD35
股票代码：688630
